Masterizzazione

  • schede monofaccia e schede multistrato, senza limiti di gestione software

  • supporto rigido, flessibile o ibrido

  • utilizzo di fori passanti, ciechi ed interrati

  • gestione di componenti PTH e SMT

  • sbroglio di componenti FINE PITCH

  • sbroglio di segnali HI-SPEED e linee ad impedenza controllata

  • gestione di circuiti ad alta tensione e potenza

  • calcolo dello stackup

  • analisi di signal integrity e crosstalk

  • utilizzo ambiente Pads layout con possibilità di importazione/esportazione da altri programmi di sbroglio

  • gestione di file meccanici in 3D per schede con vincoli meccanici restrittivi

  • utilizzo di schemi elettrici in ambiente Orcad, Pads Logic, DX Designer ed importazione/esportazione in altri formati

  • generazione documentazione di produzione (file gerber, file di foratura, coordinate per macchine pick & place, coordinate per punti di test, file CAM e file di altro tipo personalizzabili su richiesta del cliente)

  • soluzioni per:

Progettazione di pcb ad elevata densità

Progettazione di pcb ad elevata frequenza

Progettazione di pcb ad elevata potenza

 

Esempio di Master con BGA a passo 0.5mm