PCB ad elevata densità

 Le nostre prime schede avevano la dimensione della scatola di una pizza, e spesso riempivano molti armadi. Oggigiorno, la maggior parte dei progetti in ambito consumer e industriale sono fortemente limitati in termini di spazio, e il volume si è ridotto, in molti casi, di tre ordini di grandezza o più. La nostra lunga esperienza in decenni di crescente miniaturizzazione ci è quotidianamente di aiuto nel determinare le soluzioni ottimali per i nostri clienti: sappiamo come ridurre gli ingombri, senza penalizzare l’affidabilità o aumentare i costi.

Possiamo aiutarvi ad aumentare la miniaturizzazione del vostro progetto mediante:

1.    Sbroglio ad elevata densità (fino a 3 mils di spessore pista e isolamento),
2.    Sbroglio con elevato numero di strati (il progetto più complesso completato ne contava 24),
3.    Gestione di componenti FINE PITCH e BGA ad elevato numero di ball (fino a 1500 e più)
4.    Piazzamento ottimizzato di componenti attivi e passivi su ambo i lati della scheda.

Sviluppiamo master per progetti che utilizzano le principali famiglie di componenti programmabili, come le serie SPARTAN® e VIRTEX® della Xilinx, processori della serie ARM® e OMAP™ della Texas Instruments, le famiglie CYCLONE® e STRATIX® della Altera e altre tecnologie innovative dei principali produttori di semiconduttori.

Alcuni dei nostri clienti chiave per soluzioni ad elevata densità sono:

EUROTECH        (High Performance Computers, Dispositivi e Sistemi Embedded)
EOPTIS            (Strumentazione Optoelettronica e Sistemi di Visione)
MAS ELETTRONICA    (Sistemi Embedded e Architetture ARM)
IPTRONIX        (Sistemi di Video Processing Digitale)
LGL ELECTRONICS    (Sistemi di controllo filo per macchine di Tessitura)